OPA天线及其制造方法、OPA芯片

一种OPA天线及其制造方法、OPA芯片，所述OPA天线包括：衬底；介质层，设置在所述衬底上；天线结构，设置介质层上沿第一方向延伸，所述天线结构包括：间隔层叠设置的第一天线层和第二天线层，所述第一天线层沿第一方向延伸的中线在所述第二天线层上的正投影与所述第二天线层沿第一方向延伸的中线重合，所述第一天线层和第二天线层中的至少一个具有鱼骨状结构，所述鱼骨状结构包括沿第一方向周期性设置的天线单元。