一种多芯片多层堆叠的封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多芯片多层堆叠的封装结构及封装方法。包括若干错位堆叠的芯片，所述的芯片外侧包裹干膜，干膜外侧设有外部电连接结构，干膜内设有曝光孔，曝光孔内设有导电结构，相邻芯片的焊盘、芯片焊盘与外部电连接结构之间均通过导电结构连接。同现有技术相比，通过干膜材料，形成Molding层的同时形成上下芯片连接的贯通RDL；代替POP结构中的Solder Ball及Tall Pillar结构，简化工艺流程，降低封装成本。