基于Modelica的多层套管温度测量仪表仿真模型构建方法
申请号:CN202510148131
申请日期:2025-02-11
公开号:CN120162939A
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于Modelica的多层套管温度测量仪表仿真模型构建方法,包括:根据温度测量仪表温度计本体的结构、材料和传热原理,建立温度测量仪表的基础数学模型;对非标准温度测量仪表结构进行简化和分解,将每层套管的传热过程进行串联,并基于基础数学模型,建立多层套管温度测量仪表的整体数学模型;对多层套管温度测量仪表套管与温度计本体之间的接触气隙传热情况进行建模,并将其与整体数学模型结合,建立得到高精度数学模型,再基于此,使用Modelica语言开发仿真程序,建立多层套管温度测量仪表的传热模型程序;对传热模型程序进行仿真测试和验证,再进行封装,生成仿真模型。可以满足多种工业领域的温度测量需求。
技术关键词
多层套管
数学模型
Modelica语言
仿真程序
仿真模型
仪表结构
温度计
非标准
传感器
气隙
基础
处理器
模块
热电阻
参数
可读存储介质
变量