芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。首先，提供一第一玻璃芯基板和一第二玻璃芯基板，其中，玻璃芯基板中设置有贯穿该玻璃芯基板的导电走线。接着，分别在第一玻璃芯基板和第二玻璃芯基板的一侧制作第一线路层和第二线路层。再接着，将第一玻璃芯基板中背离第一线路层的一侧和第二玻璃芯基板中背离第二线路层的一侧键合。最后，在第一线路层上设置至少一个与第一线路层中走线连接的芯片，并制作至少封装芯片的塑封层，在第二线路层上设置多个与第二线路层中走线连接导电球，得到芯片封装结构。如此，上述方案能够减少芯片封装结构出现翘曲现象，进而提高芯片封装结构的产品良率。