一种射频微系统三维封装外壳结构

本发明属于三维封装技术领域，提供了一种射频微系统三维封装外壳结构，一种射频微系统三维封装外壳结构，包括金属底板、金属盖板和框型结构的陶瓷架，所述金属底板与金属盖板分别固定安装在陶瓷架的两端；所述陶瓷架内对称的两组侧壁上均固定安装多组安装台，同组侧壁上的多组安装台呈阶梯状布设，以解决现有技术中降温手段单一，难以满足大功率芯片散热需求的技术问题，本发明在使用时能够使空气在金属底板、金属盖板与陶瓷架形成密封区域内通过芯片产生的热量驱动进行循环流动，且能够在空气循环流动的过程中对空气进行散热，本发明可以广泛的应用于芯片的三维封装场景中。