摘要
本发明涉及PCB生产的技术领域，具体为改善FCBGA印刷锡球空洞的方法，包括有以下步骤：S1：材料的准备与准备；S2：表面处理；S3：贴装与对位；S4：回流焊过程优化；S5：使用气氛控制；S6：过程监控与调整；S7：后处理与检测；S8：数据分析与持续改进。通过材料优化，使用特定的焊料合金设计有助于减少焊料在熔化过程中的气泡形成，从而减少空洞，并且清洁的表面有助于焊料更好地润湿，减少了因污染物引起的空洞；在过程控制中，确保芯片与PCB的对位精度，有助于焊料均匀分布，减少因对位不准造成的空洞，合理的温度曲线可以确保焊料充分熔化并流动，同时有助于气泡逸出，减少空洞的形成。
