用于微流控芯片焊接缺陷检测方法、设备及其介质

本发明涉及焊接检测技术领域，尤其涉及一种用于微流控芯片焊接缺陷检测方法、设备及其介质。方法包括：将待检测微流控芯片放置到样品承载单元的承载平台上，并使待测样品位于检测区域内，利用夹紧装置固定待检测微流控芯片；通过驱动单元驱动激光激发单元移动至待检测微流控芯片上，激光激发单元对待检测微流控芯片进行激光激励，激励后利用双波混合激光干涉仪获取从待检测微流控芯片焊缝处回传的超声波信号，并转换为电信号后传输给缺陷分类处理单元；缺陷分类处理单元接收电信号，对电信号进行分析，基于分析结果对待检测微流控芯片进行缺陷识别，实现对微流控芯片焊接缺陷检测，且能对焊接表面和焊接内部进行检测，检测精度高和检测效率快。