摘要
本发明公开了一种多通道芯片封装测试方法；包括以下具体步骤：建立数据集；获取同一型号多通道芯片在不同电路中的运行数据；数据预处理；对采集到的原始运行数据进行数据清洗以及归一化处理；数据统计与分析；对预处理后的数据进行统计分析；预测模型的建立；建立基于卷积神经网络CNN的特征识别模型；通过迭代训练得到最优模型；模型的验证；使用芯片的型号以及所在电路的类型作为输入，使用预测模型输出预测的伪随机测试向量算法以及预测的种子值；使用预测的伪随机测试向量算法和种子值进行自测试；对测试结果进行汇总以验证模型的预测准确度；使用本方案可以大大提高自测试的准确率以及测试效率，有利于尽早发现芯片的瑕疵以及潜在缺陷。
