摘要
本发明涉及一种基于晶圆测试的探针套件多功能测试方法及系统，其中，方法包括：获取晶圆待测试数据以及探针和探针卡的参数信息。通过预设智能算法，依据工作参数判断探针针尖与晶圆接触状态，动态调整接触压力与探针阻抗。同时，获取测试区域包括温度、湿度、电磁干扰强度的环境参数，当超出预设范围时自动优化环境。基于待测试数据检测晶圆特性，预处理初始测试数据得到晶圆测试数据，实时分析并进行异常检测。最后，根据分析检测结果，判断是否对探针调整或自修复，同时动态调整探针卡测试参数与工作模式，实现高精度、高稳定性的晶圆测试，保障探针和测试系统性能，提升半导体测试的准确性与可靠性。
