用于低应力电子封装体的具有低CTE和低杨氏模量的包封材料

申请号：CN202510187894

申请日期：2025-02-20

公开号：CN120527308A

公开日期：2025-08-22

类型：发明专利

摘要

一种用于电子封装体(110)的包封材料(100)，其中，所述包封材料(100)包括电绝缘基质材料(102)以及所述基质材料(102)中的应力抑制填料颗粒(104)，所述应力抑制填料颗粒(104)具有不大于6ppm/K的热膨胀系数值以及不大于4GPa的杨氏模量值。

技术关键词

包封粘合促进剂应力电子封装体氧化铜纳米颗粒硼硅酸盐玻璃多孔二氧化硅双马来酰亚胺功能性填料多孔颗粒半导体芯片锂霞石半导体材料模制载体硅树脂