摘要
本发明涉及一种用于光电芯片组件的封装件。该封装件包括：后壁；基体，其中基体包括开口和机械接口；后壁和基体形成腔；适配器，其中适配器至少支撑用于光纤连接器的光导装置或插座；芯片座，其用于容纳光电芯片组件；以及电接口，其包括多个芯片触点、多个接入触点和多个连接件，其中多个芯片触点被布置成使得在封装件的操作期间，容纳在芯片座上的光电芯片组件可以接触到多个芯片触点，其中多个接入触点被布置在腔的外部，并且多个连接件导电地连接多个芯片触点和多个接入触点；其中芯片座被定位成使得光电芯片组件在安装时位于腔中；其中多个芯片触点位于腔中；并且其中后壁或基体是导热的，后壁和基体充当用于冷却光电芯片组件的散热器。
