基于多项式拟合的半导体工艺工程数据拟合方法、设备、介质及产品

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基于多项式拟合的半导体工艺工程数据拟合方法、设备、介质及产品
申请号:CN202510197993
申请日期:2025-02-21
公开号:CN120408056A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请涉及半导体制造技术领域,公开了一种基于多项式拟合的半导体工艺工程数据拟合方法、设备、介质及产品。该方法包括:采集半导体工艺工程数据,构建数据集;提取数据集中的特征变量和目标变量,并构建多项式;根据特征变量和目标变量,确定拟合计算过程中的优化系数,以及确定拟合计算过程中的优化函数;根据优化系数,使用优化函数对数据集中的训练集进行拟合计算,得到最优多项式;使用数据集中的验证集对最优多项式进行验证,若验证通过,则以最优多项式作为特征变量和目标变量之间的多项式拟合结果。通过采用本方案,可以实现提高拟合计算的效率,并提高拟合结果的准确性,避免人工介入,实现自动化拟合。
技术关键词
多项式 半导体工艺 数据拟合方法 变量 梯度下降算法 计算机程序指令 训练集 计算机程序产品 处理器 电子设备 介质 存储器 定义