一种堆叠芯片垂直互连耦合电磁场提取方法和计算机设备
申请号:CN202510214889
申请日期:2025-02-25
公开号:CN120064831A
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种堆叠芯片垂直互连耦合电磁场提取方法和计算机设备,所述方法包括:确定堆叠芯片中TSV垂直互连耦合产生的电磁场的目标位置,运行仿真获得目标位置的电磁场强,将TSV耦合结构参数与提取的电磁场强存储为数据集;从数据集中加载数据并进行特征提取,利用所提取的特征构建特征矩阵,以电磁场强为目标变量,将数据集输入到每个回归模型中进行训练,得到电磁场强的最佳模型;将模型预测结果与仿真结果进行对比,计算误差是否达到要求,若不能达到要求,则重复进行特征提取和模型训练;向预测模型输入待测堆叠芯片的TSV耦合结构参数,得到目标位置的电磁场强。本发明能够快速预测由于TSV垂直互连电磁耦合引起的芯粒内部电路电磁场干扰。
技术关键词
堆叠芯片
耦合结构
电场
计算机设备
交互特征
网格搜索方法
计算误差
强度
数据
超参数
支持向量机
计算机程序产品
处理器
随机森林
变量
三维模型
指标
可读存储介质
存储器