一种大功率TVS封装结构及其封装方法

本发明公开了一种大功率TVS封装结构及其封装方法，该工艺包括以下步骤：芯片封装：将芯片贴装在电镀有引脚的基板上，包封芯片并研磨包封顶面直至暴露出芯片正面输出端；钻孔电镀：在包封顶面垂直钻孔直至暴露出引脚，并在钻孔内电镀立柱；在包封顶面电镀线路层，线路层将芯片输出端与立柱电性连接，线路层、芯片正面输出端以及立柱电镀为一整体，线路层包含一细窄段，继续包封，将线路层完全包封，当电路输入功率大于芯片额定功率，细窄段断开；剥离基板，得到封装体产品单元，本发明电路出现超过封装体击穿电压的异常过电压，封装体细窄段处出现热量积聚，而被熔断为开路，避免出现封装体烧毁而引发火灾的情况。