一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统

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一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统
申请号:CN202510226988
申请日期:2025-02-27
公开号:CN120062581B
公开日期:2025-12-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统,通过导光入射面,将光源光导入短光程导光柱,缩短导光光程,导光发射到照明空间,形成圆光锥;通过超薄圆形环接光芯进行LED光源增强均匀混光,并与导电线路一体集成封装;通过塑性非透光壳体及防护壳衔接基板机构,进行导光防护及衔接塑性非透光壳体和电子电路基板;通过低雾度磨砂片和超薄圆形环接光芯进行衔接一体集成,缩减光程增强光效及光通量,进行LED芯片与导光棒一体集成强光效混光均匀圆光照明。
技术关键词
集成LED芯片 超薄LED芯片 透光壳体 电子电路基板 光程 导光柱 基板机构 导电线路 构建系统 LED光源 防护壳 卡接爪 光子系统 照明 芯片封装模块