一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统
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一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统
申请号:
CN202510226988
申请日期:
2025-02-27
公开号:
CN120062581B
公开日期:
2025-12-05
类型:
发明专利
摘要
本发明提供了一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统,通过导光入射面,将光源光导入短光程导光柱,缩短导光光程,导光发射到照明空间,形成圆光锥;通过超薄圆形环接光芯进行LED光源增强均匀混光,并与导电线路一体集成封装;通过塑性非透光壳体及防护壳衔接基板机构,进行导光防护及衔接塑性非透光壳体和电子电路基板;通过低雾度磨砂片和超薄圆形环接光芯进行衔接一体集成,缩减光程增强光效及光通量,进行LED芯片与导光棒一体集成强光效混光均匀圆光照明。
技术关键词
集成LED芯片
超薄LED芯片
透光壳体
电子电路基板
光程
导光柱
基板机构
导电线路
构建系统
LED光源
防护壳
卡接爪
光子系统
照明
芯片封装模块