一种微波混合集成电路芯片自对准装配方法

本发明公开了一种微波混合集成电路芯片自对准装配方法，包括：在基板的芯片装配位置设置焊盘，在焊盘上预置焊料，对焊盘周围进行疏水处理，利用等离子处理设备对焊盘进行等离子处理，使焊盘具有亲水特性；将预处理后的基板放入贴片设备，利用点胶机对焊盘进行液体点涂，由于焊盘的亲水特性和焊盘周围的疏水特性，形成限制于焊盘中的液滴；将芯片拾取至焊盘上方，下放芯片使芯片接触液滴，芯片在液滴表面张力的作用下与焊盘对准，然后通过加热使液滴蒸发；对装配好芯片的基板进行回流焊接，焊接后进行冷却处理，得到芯片与焊盘对位精确的微波混合集成电路。本发明能够采用一般精度贴片机完成混合电路芯片贴装，降低了设备要求，提高了贴片效率。