一种芯片散热结构的制造方法

申请号：CN202510228990

申请日期：2025-02-28

公开号：CN119725102B

公开日期：2025-08-12

类型：发明专利

摘要

本发明公开了一种芯片散热结构的制造方法，属于芯片冷却装置领域。首先，配置低粘度导热树脂并制备导热丝，将导热树脂浸没导热丝，然后通过真空除泡、加热固化等方法使混合物成型，再低温切割成薄垫，表面绝缘处理，最后装配，形成芯片散热结构。本方法制备的芯片散热结构具有热阻小、绝缘、散热佳的优点。

技术关键词

芯片散热结构导热树脂绝缘导热填料网状结构混合物体积电阻率芯片冷却装置氧化石墨烯薄膜膨胀石墨膜芯片封装形式丙烯酸树脂绝缘涂层导热膜导热垫碳纳米管膜热沉材料氮化铝高分子树脂