一种计算设备及芯片封装结构

本申请实施例公开了一种计算设备及芯片封装结构，其中，该计算设备包括电路板、芯片封装结构和压接器件，芯片封装结构包括基板、芯片、热界面材料层和监测部件，基板设于电路板，芯片设于基板，压接器件包括压接部，压接部位于芯片背离基板的一侧，热界面材料层设置在芯片和压接部之间，监测部件包括信号采集端，信号采集端至少和热界面材料层的易变形区域相接触，以用于监测易变形区域的状态参数。上述计算设备中的芯片封装结构可以对热界面材料层中的易变形区域的状态参数进行监测，能够精准且快速地定位问题发生位置。