OIO芯粒以及AI计算集群

本申请提供OIO芯粒以及AI计算集群，应用于光电传输技术领域，其中，OIO芯粒包括光芯片、电芯片以及微控制芯片或者微控制专用集成电路。把光芯片、电芯片和控制单元封装成一个OIO芯粒，芯粒作为OIO独立工作，在光芯片和电芯片中采用模拟光和电均衡技术来提升系统带宽和线性度。芯粒应用在节点内部Scale‑up网络上，用于GPU之间的互联。和铜缆互联方案相比，可以大大提高互联距离，扩大GPU互联的Scale‑up网络规模；和现有的光模块互联方案相比，具有低时延、低功耗、高带宽密度、和高可靠性的优势；芯粒互联可适应AI芯片和系统的多样性需求，可以被客户根据自己需求集成到他们的系统中。