摘要
本发明公开了一种键合银丝的质量检测方法及系统,涉及键合质量检测技术领域,包括采用红外热像仪对键合区域进行扫描,获取键合过程中的温度场分布数据;采用磁导率测量探头对键合区域进行扫描,获取键合区域的磁导率分布数据;对所述键合区域进行10×10网格划分,并基于划分的网格对所述温度场分布数据和磁导率分布数据分别进行特征提取,得到热特征参数和磁特征参数;根据所述热特征参数和磁特征参数计算键合银丝质量评分,根据评分结果对银丝键合质量进行判断,得到键合质量评估结果。本发明突破了传统单一参数检测的局限,显著提升了键合质量评估的准确性和可靠性,为键合工艺水平的提升提供了系统化的技术支撑。