摘要
本申请公开了一种芯片封装结构及制备方法、功率模块、功率转换电路，涉及半导体技术领域，旨在提高封装的可靠性。芯片封装结构的制备方法包括：提供芯片、第一模具和第二模具，芯片包括碳化硅晶体管。通过第一模具形成第一封装层，第一封装层覆盖碳化硅晶体管的至少部分，第一封装层包括第一封装材料。通过第二模具形成第二封装层，第二封装层覆盖第一封装层的至少部分，第二封装层包括第二封装材料。其中，第一封装材料的粘附性大于第二封装材料的粘附性；和/或，第一封装材料的热膨胀系数小于第二封装材料的热膨胀系数；和/或，第一封装材料的水汽透过率大于第二封装材料的水汽透过率。
