半导体封装件和制造半导体封装件的方法

一种半导体封装件包括：封装基板；以及设置在所述封装基板上并且包括至少两个半导体芯片的第一多个半导体芯片。所述第一多个半导体芯片中的设置为距所述封装基板最近的半导体芯片可以通过凸块连接到所述封装基板，并且所述第一多个半导体芯片中的设置为距所述封装基板最远的半导体芯片可以通过导线连接到所述封装基板。