带有载体的封装体

申请号：CN202510248823

申请日期：2025-03-04

公开号：CN120600700A

公开日期：2025-09-05

类型：发明专利

摘要

一种封装体(100)，其包括：至少部分导电的载体(102)，其被形成为用于在其中界定出容纳空间(104)；电子部件(106)，其安装在载体(102)上并且至少部分地容纳在容纳空间(104)中；以及排斥结构(112)，其被配置成用于排斥导电连接介质(129)并且被布置在载体(102)的背离容纳空间(104)的表面的一部分上。

技术关键词

封装体载体组装结构单片集成晶体管电子器件功率半导体芯片引线框架结构涂层介质场效应晶体管端子层合板平台安装基座焊料导电胶阶梯状涂覆