一种扩散键合吸嘴

本发明公开了一种扩散键合吸嘴，属于扩散键合技术领域。本发明选用硬度高且耐高温的材料，能够在高温的扩散键合环境下保持稳定的物理性能，不会因温度变化而发生变形或软化，确保了吸嘴在复杂工作条件下的可靠性；在形状设计上，针对大芯片和薄芯片的特点制定了专门的方案，吸嘴头设置的吸附斜面和吸附平面相互配合，尤其是四个吸附斜面的设计，能够从多个角度对芯片提供均匀的吸附力，使芯片在吸附过程中均匀受力，吸附平面上十字形的吸附槽进一步优化了吸附效果，有助于更稳定地吸附芯片，且不会造成芯片变形，这种设计极大地提高了芯片扩散键合过程中的稳定性和可靠性，降低了芯片破碎的风险，提高了芯片生产的良品率。