一种减少HVLP电解铜箔泡泡纱缺陷的生产方法

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一种减少HVLP电解铜箔泡泡纱缺陷的生产方法
申请号:CN202510285754
申请日期:2025-03-11
公开号:CN120291163A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电解铜箔加工和应用领域,公开了一种减少HVLP电解铜箔泡泡纱缺陷的生产方法,包括以下步骤:在阴极辊表面形成铜箔;处理铜箔形成单面毛,并依次进行酸洗、水洗、粗化、固化、水洗、合金化处理、硅烷偶联剂处理及烘干处理,在粗化处理过程中,加入微量元素并实时调整运行电流和电流密度;采用智能优化算法实时调整退火工艺参数,对铜箔进行退火处理,减小铜箔表面变形的压力;收卷退火处理后的铜箔,确保收卷过程的稳定性和均匀性;采用高分辨率摄像机和图像处理算法实时监测铜箔表面的泡泡纱缺陷,如发现泡泡纱缺陷,则调整退火工艺参数,完成闭环控制。本发明显著减少了HVLP电解铜箔的泡泡纱缺陷,提高了铜箔的表面质量和加工性能。
技术关键词
泡泡纱 电解铜箔 铜箔表面 高分辨率摄像机 退火工艺 金属合页 智能优化算法 图像处理算法 智能检测系统 闭环控制 电解槽 阴极辊 硅烷偶联剂 参数 电解液 铜箔生产线 退火炉 单面
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