一种基于恒温控制的5m直径铝锂合金PMI夹层共底锁底环缝装配焊接方法

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一种基于恒温控制的5m直径铝锂合金PMI夹层共底锁底环缝装配焊接方法
申请号:CN202510297552
申请日期:2025-03-13
公开号:CN119870684A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于恒温控制的5m直径铝锂合金PMI夹层共底锁底环缝装配焊接方法,实现筒段和双层共底结构锁底环缝的高效率套装和高质量搅拌摩擦焊接。首先开发一种基于热膨胀原理的过盈配合套装方法,利用筒段端部的受热膨胀实现其与双层共底结构锁底环缝的过盈套装,可以避免在端部局部区域产生较大变形并造成应力集中。然后开发一种基于温度控制的搅拌摩擦焊接热输入控制的焊接方法,实现大直径铝锂合金PMI夹层共底锁底环缝搅拌摩擦焊接过程中的恒温度与恒变形控制。
技术关键词
装配焊接方法 关键特征点 铝锂合金 深度学习模型 搅拌摩擦焊接工艺 恒温 仿真模型 特征信息处理 感应加热方法 热膨胀原理 套装方法 大直径 高通量 红外热像仪 搅拌头 数据 高效率 参数