摘要
本申请涉及一种六维力传感器的SIP采集系统,该系统包括ADC采集处理模块,用于采集力和力矩的六路模拟信号,并将六路模拟信号转换为六路数字信号;多模态监测模组,用于采集温度信号、电磁干扰信号和振动信号;MCU处理模块,用于将六路数字信号、温度信号、电磁干扰信号和振动信号进行数字滤波和校准,并基于训练好的解耦模型对校准后的六路数字信号解耦,去除温度、振动和电磁干扰后,输出六维力解耦值;ADC采集处理模块、多模态监测模组和MCU处理模块采用SIP技术封装。本申请采用SIP技术封装系统内的各模块,并在MCU处理模块中部署训练好的解耦模型,有效解决传感器采集系统体积较大的问题,并保证测量结果准确性。