用于芯片料盒的贴标组装设备

本发明揭示了用于芯片料盒的贴标组装设备，包括输送线、料盖供给装置、标签供给装置、料盖承托定位装置、周转装置，输送线上设有组装工位，组装工位包括阻放机构、扫码器；料盖供给装置包括料盖出料端；标签供给装置包括标签生成部、标签供给台；料盖承托定位装置包括料盖承托定位台和矫正定位机构；周转装置包括具备负压拾取部的拾取机构，拾取机构具备周转位移。本发明采用对芯片料盖定位后贴标与转移压盖的作业方式，杜绝组装形变的情况发生，贴标位置精确且组装对位可靠。能实现全自动化运行，运行高效流畅。具备检测装置实现人工半自动化运行，使得贴标组装设备利用率较高且运行更灵活。满足全自动化运行过程中的补检需求，运行稳定可靠。