压力调节装置及其使用方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种压力调节装置及其使用方法。压力调节装置包括壳体、弹性组件和连接轴，弹性组件包括多个弹性件，多个弹性件间隔安装在壳体内部，弹性件与壳体同轴设置并且能够沿壳体的轴线方向发生弹性形变，连接轴一端与弹性组件固定连接，另一端与工作部螺纹连接，工作部能够带动连接轴沿壳体的轴线方向移动，并使弹性组件发生弹性形变。将多个弹性件同轴间隔安装在壳体内部，并且由连接轴推动弹性组件发生弹性形变，弹性组件最开始发生弹性形变时，仅一个弹性件向外输出弹力，随着弹性组件变形程度的增加，向外输出弹力的弹性件数量增加，从而在初始接触时的压力较小以及最终状态下能够输出较大压力。