一种基于线路板贴片二极管、电容器及电阻制造工艺

本发明公开了一种基于线路板贴片二极管、电容器及电阻制造工艺，包括如下步骤：对线路板基板进行清洁与表面活化处理，采用等离子清洗技术去除基板表面杂质与氧化物，利用激光微加工技术对基板表面进行粗糙化处理；使用多功能印刷设备，将二极管、电容器及电阻的功能材料一次性印刷到预处理后的线路板基板上；本发明的有益效果是：摒弃了传统工艺中诸如多次涂覆、烘烤以及复杂打线等繁琐工序；通过一次性印刷功能材料，结合原位固化与一体化3D打印封装技术，将原本分散的多个步骤整合优化，大大缩短了整体制造周期，显著提高了生产效率。