光电集成芯片和光互连结构

申请号：CN202510340705

申请日期：2025-03-20

公开号：CN120357274A

公开日期：2025-07-22

类型：发明专利

摘要

本申请实施例涉及一种光电集成芯片和光互连结构。光电集成芯片，包括：第一电芯片，用于提供驱动信号；第一连接层，设于第一电芯片的一侧，并与第一电芯片电连接，用于传输驱动信号；VCSEL阵列，设于第一连接层远离第一电芯片的一侧，并与第一连接层电连接，用于在驱动信号的作用下发光；其中，VCSEL阵列的光出射方向平行于第一电芯片、第一连接层和VCSEL阵列的堆叠方向。

技术关键词

VCSEL阵列光电集成芯片光路调节单元互连结构光电探测阵列光发射模块凸透镜驱动信号重布线层平面镜印制电路板光束介质光纤平行光倒装结构光互连通孔