一种基于数字孪生的封装控制方法、装置

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一种基于数字孪生的封装控制方法、装置
申请号:CN202510352529
申请日期:2025-03-25
公开号:CN120277949A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明实施例提供了一种基于数字孪生的封装控制方法,通过封装对象的几何信息和物理信息,建立针对封装对象的数字孪生模型,获取封装过程中第一时刻采集到的第一实际数据,并对第一实际数据进行处理得到同步数据,采用数字孪生模型进行预测得到模型预测数据,并确定第二时刻采集到的第二实际数据与模型预测数据的差异度,依据差异度对数字孪生模型进行调整,得到调整后的数字孪生模型,采用调整后的数字孪生模型对封装对象进行封装控制。基于此,本申请依据实时监控得到的实际数据和数字孪生模型预测出的模型预测数据之间的差异度对数字孪生模型进行调整,实现对封装对象的封装过程全面数字化管理,显著提高封装的质量与效率。
技术关键词
数字孪生模型 封装控制方法 对象 三维建模工具 低噪声 封装控制模块 物理 粒子滤波算法 刚度 卡尔曼滤波算法 粒子群优化算法 矩阵 网格 数据获取模块 时间同步 参数 应力
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