一种隔离电极的互联方法

本发明公开了一种隔离电极的互联方法，包括：利用苯并环丁烯树脂对存在电隔离结构的芯片的隔离沟进行初步填充；在芯片的晶圆表面和初步填充后的隔离沟内进行金属剥离胶和光刻胶的第一次涂覆；将芯片表面待加厚的电极窗口打开，通过第一次薄金溅射在整个晶圆的表面覆盖第一金属层；进行金属剥离胶和光刻胶的第二次涂覆；通过光刻技术将芯片表面待加厚的电极窗口打开，通过第二次薄金溅射在晶圆表面覆盖第二金属层；对整体覆盖有第二金属层的晶圆进行电镀；将电镀后的芯片放置于有机溶剂中进行金层剥离，去除其他功能区在溅射和电镀后形成的金属层。本发明解决了电镀工艺无法跨越电隔离结构的技术难题，能够有效保证电极连接的可靠性和导电性。