一种基于垂直焊线的无基板UFS产品及封装工艺

本发明涉及UFS产品设计技术领域，具体为一种基于垂直焊线的无基板UFS产品及封装工艺，该产品包括垂直焊线、FC主控芯片、塑封体和两个Nand Flash芯片，两个Nand Flash芯片利用塑封体间隔设置，FC主控芯片通过热固性DAF胶固定于其中一个Nand Flash芯片顶部，FC主控芯片的顶部植球，Nand Flash芯片的各个片层之间通过热固性DAF胶进行堆叠固定，且各个片层通过垂直焊线引出；塑封体的顶部利用RDL工艺重新布层，且通过回流焊进行植球。本发明一种基于垂直焊线的无基板UFS产品利用垂直打线技术结合去基板结构有效减小封装尺寸，满足产品对空间轻薄的严格要求，此发明结构更小型化，更薄封装。