一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法

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一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法
申请号:CN202510385370
申请日期:2025-03-28
公开号:CN120224579A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法,属于电路板技术领域。一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法,包括:制作电路板基层;制作导电线路,得到电路板基板;制作导电连接涂料层和隔离绝缘层,利用导电连接涂料层将电路板基板与隔离绝缘层进行连接,得到待加工电路板,在待加工电路板上焊接电子器件,最后得到完整的电路板。本发明解决了现有技术熔接过程中粉末流动性差异可能导致局部填充不完整的问题,本发明使得导电线路熔接过程更加可靠,能在复杂工况下保持连接稳定性,提高了熔接的稳定性,通过先制成导电线路,避免了熔接过程中粉末流动性差异可能导致局部填充不完整的问题,使得导电线路的熔接更加稳定。
技术关键词
制作导电线路 电路板基板 表面保护膜 电子器件 电磁屏蔽层 高分子聚合物薄膜 涂料 导电图案 扫描成像技术 耐高温保护层 指数 热处理 有限元技术 锡合金粉 三维模型 电路板技术