一种热化学储热材料芯片热管理系统的热工况查图方法

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一种热化学储热材料芯片热管理系统的热工况查图方法
申请号:CN202510389748
申请日期:2025-03-31
公开号:CN120256686A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种热化学储热材料芯片热管理系统的热工况查图方法,该方法包括下述步骤:基于有限元模型计算热化学储热材料芯片热管理系统的热工况,构建热工况数据集;基于幂函数乘积形式将热工况数据集进行降维处理;热工况数据集经过降维处理后计算每个数据点特征时间,并拆分为多个映射关系的数据集,基于反向传播神经网络识别映射关系;将映射关系的图线排布形成查询图。本发明基于生成的图表查找策略,可以快速估计储热材料的工作温度和进度,并根据温度要求预测系统参数和材料特性,大幅降低了学习成本和计算时间。
技术关键词
热化学储热 热管理系统 储热材料 工况 芯片 进程 数据 关系 材料物性参数 蒙特卡洛方法 固相线温度 热源 方程 阶段 预测系统 液相 功率 变量 数值