碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法
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碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法
申请号:
CN202510406009
申请日期:
2025-04-02
公开号:
CN119920355B
公开日期:
2025-07-18
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法,包括:通过调整调控参数t改变TPMS结构的表面区域的体积分数;拟合体积分数P与调控参数t的变化之间的关系;沿传热方向将结构划分为连续的m层,每层i通过分配不同的参数ti,实现孔隙率梯度分布,计算第一层至第m层的孔隙率层导热系数,叠加垂直于热流方向的每个平面上所有层的总导热系数;更改任意层体积分数或多个层同时变化,直至总导热系数满足需求。通过结构相关系数库和通用化体积分数模型,实现多种TPMS类型的快速参数化设计。
技术关键词
孔隙率梯度
参数
导热
碳化硅陶瓷浆料
晶胞尺寸
X射线断层扫描
STL模型
超声波清洗机
成形方法
打印设备
遗传算法
速率
实体
紫外光
加热
定义
关系
温差