一种功率芯片的液冷封装结构

本发明公开了一种功率芯片的液冷封装结构，包括冷却液分配层、至少两个功率芯片和电路板；两个功率芯片为堆叠结构，且冷却液分配层设置在两个功率芯片之间；各功率芯片分别通过各自的芯片衬底与冷却液分配层连接，各功率芯片相对于芯片衬底的另一侧与电路板连接；各芯片衬底均刻蚀有微纳米流道，且微纳米流道的流道入口与冷却液分配层的入流口连接，微纳米流道的流道出口与冷却液分配层的出流口连接；冷却液分配层内的冷却液依次经过入流口、流道入口进入微纳米流道，并依次经过流道出口、出流口返回冷却液分配层。本发明通过设计中央冷却液分配层和带有微纳米流道的芯片衬底，在芯片高集成度封装的同时，实现高效散热。