芯片封装器件及其制作方法、调试测试方法

本申请公开了一种芯片封装器件及其制作方法、调试测试方法，涉及芯片封装技术领域。芯片封装器件包括：基板包括背向设置的第一表面和第二表面；芯片的调试引脚设置于第二表面；导电元件开窗设置于第一表面；导电元件开窗包括第一端子开窗、第二端子开窗、零欧姆电阻；第一端子开窗与芯片的调试引脚电连接，第二端子开窗电连接有测试引线；零欧姆电阻的一端与第一端子开窗电连接，零欧姆电阻的另一端与第二端子开窗电连接；塑封层覆盖基板的第一表面，以使导电元件开窗位于塑封层下；塑封层上对应于导电元件开窗的目标位置设置有指示标记。能在无需拆卸芯片封装器件的情况下对芯片封装器件进行调试分析，准确高效地对芯片封装器件进行调试分析。