电路板及其制造方法、超导量子计算机

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电路板及其制造方法、超导量子计算机
申请号:CN202510413250
申请日期:2025-04-03
公开号:CN119946983B
公开日期:2025-07-22
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种电路板及其制造方法、超导量子计算机,属于量子信息和电路板技术领域。该电路板,用于搭载超导量子芯片,包括:信号子板,包括被配置为传输超导量子芯片的电信号的超导线路层、和设置在超导线路层两侧的两个介质层;以及依次设置在信号子板两侧的两个屏蔽层和两个导热层,屏蔽层、介质层和超导线路层形成有贯通的金属化过孔,以将屏蔽层与超导线路层电连接,使得屏蔽层对超导线路层进行电磁屏蔽,导热层通过金属化过孔、介质层和屏蔽层将超导线路层产生的热量传导至外界。本发明提供的电路板具有较好的抗干扰性能以及良好的散热效果。
技术关键词
超导线路 超导量子芯片 超导量子计算机 板层 子板 金属化过孔 屏蔽层 信号线 介质 焊点 导热 电路板技术 电信号 上沉积 通孔 电磁