一种半导体双工位测试分选机

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一种半导体双工位测试分选机
申请号:CN202510416676
申请日期:2025-04-03
公开号:CN120169691A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体双工位测试分选机,通过在上下料分选装置的两侧设置两个测试装置,并分别配置第一芯片转移机械手,使得可由同一个上下料分选装置配合两个测试装置,实现了并行的双测试工位设计,能够同时进行测试,互不干涉,不仅显著提升了测试效率,能够在相同时间内完成更多芯片测试,缩短了整体测试周期,而且由于共用上下料分选装置,提高了设备利用率,降低了单位测试成本,可有效减少现场设备的占地面积。另外,即使其中一个测试装置出现故障,另一个仍可继续工作,保证了生产的连续性。总的来说,该测试分选机自动化程度高,减少了人工干预,降低了人力成本,还为后续生产规模扩大和技术升级提供了便利,具有显著的优势和效益。
技术关键词
测试分选机 转移机械手 穿梭机构 测试载板 旋转支撑座 芯片 分选装置 测试机构 料盘搬运机构 夹持座 调节模组 下压模组 半导体 下料机构 角度编码器 驱动模组 压头机构 工位 压盖组件
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测试模块 测试载板 服务器 电压采集器 通讯电路
芯片测试装置 直线驱动机构 中转平台 转移机械手 供料机构
芯片测试分选机 测试座 转塔组件 矫正组件 高功率
管道机器人 机械臂系统 焊接装置 导轨总成 传感组件
半导体测试分选机 压力校准方法 测试底座 比例阀 待测芯片