摘要
本发明公开了一种半导体双工位测试分选机,通过在上下料分选装置的两侧设置两个测试装置,并分别配置第一芯片转移机械手,使得可由同一个上下料分选装置配合两个测试装置,实现了并行的双测试工位设计,能够同时进行测试,互不干涉,不仅显著提升了测试效率,能够在相同时间内完成更多芯片测试,缩短了整体测试周期,而且由于共用上下料分选装置,提高了设备利用率,降低了单位测试成本,可有效减少现场设备的占地面积。另外,即使其中一个测试装置出现故障,另一个仍可继续工作,保证了生产的连续性。总的来说,该测试分选机自动化程度高,减少了人工干预,降低了人力成本,还为后续生产规模扩大和技术升级提供了便利,具有显著的优势和效益。