集成IPD结构的芯片测试封装方法及芯片封装结构

本发明揭示了一种集成IPD结构的芯片测试封装方法及芯片封装结构，集成IPD结构的芯片测试封装方法包括步骤：提供器件晶圆，包括功能区和电极区；提供盖板晶圆，并键合连接所述器件晶圆和盖板晶圆以形成晶圆级封装结构，所述器件晶圆和盖板晶圆之间形成工作腔，所述工作腔包括所述功能区；在所述盖板晶圆背离工作腔的表面制作IPD结构，所述IPD结构连接至所述电极区；将集成IPD结构的晶圆级封装结构连接至测试设备；制作过程中，对晶圆级封装结构进行晶圆级批量测试，并针对测试结果及时调整IPD结构，实现晶圆级封装结构最优性能的同时降低晶圆封装制造和迭代优化成本。