一种LED芯片缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

本发明涉及缺陷检测技术领域，尤其涉及一种LED芯片缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括以下步骤：获取LED芯片样本的结构数据；基于LED芯片样本的结构数据对LED芯片进行芯片电性连接，生成芯片电性连接数据；对芯片电性连接数据进行电气连接关键层级确认，并对确认的电气连接关键层级进行三维重建，得到电气连接金属化层的三维结构数据；将金属化层的三维结构数据划分为金属化层外部三维结构数据和金属化层内部三维结构数据；对金属化层外部三维结构数据进行温度均衡缺陷检测，生成金属化层表面缺陷检测数据。本发明自动化三维结构重建、全面缺陷检测、智能预测与评估，提高了芯片内部细微材料层级缺陷检测的精准性。