一种Micro LED面板封装结构及封装胶

本申请涉及一种Micro LED面板封装结构及封装胶，包括发光芯片、蓝宝石封装层和胶层，蓝宝石封装层包覆于发光芯片上；胶层包覆于蓝宝石封装层上，胶层与蓝宝石封装层接触面处设置有扩散粉，扩散粉包括表面呈雾状的乳白色粉末和表面呈光滑状的透明粉末。本申请使用复配的扩散粉，可以综合亮度和打散光的效果，当光在出射时遇到扩散粉发生反射，起到将光打散的作用，改善相分离带来的出光不一致问题，扩散粉的折射率比基胶的折射率大，在胶层与蓝宝石封装层接触面处设置扩散粉，使部分扩散粉与蓝宝石封装层接触，扩散粉与蓝宝石封装层接触面处光的全反射角比基胶与蓝宝石封装层接触面处光的全反射角大，能让更多的光经过折射出射，提高亮度。