芯片翻转分选装置及翻转分选方法
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芯片翻转分选装置及翻转分选方法
申请号:
CN202510427056
申请日期:
2025-04-07
公开号:
CN120023119A
公开日期:
2025-05-23
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片翻转分选装置及翻转分选方法,芯片翻转分选装置包括:上料台,具有上料承载面,上料承载面用于承载待翻转芯片;转盘,具有一外周面,转盘可被控制地沿自身轴线旋转,转盘的外周面上沿圆周方向等角度设置有多个承料区域,承料区域用于承接芯片;下料台,具有下料承载面,下料承载面用于承载已翻转芯片;拾取结构,至少用于将上料承载面上的待翻转芯片拾取至承料区域上。本发明的芯片翻转分选装置及翻转分选方法,其能够提升芯片翻转效率,实现多面自由翻转。
技术关键词
分选装置
翻转芯片
顶升结构
拾取结构
检测结构
分选方法
外周面
真空吸附装置
下料台
上料台
驱动结构
通孔
抽真空