集成化电感式开关芯片结构及开关模组

本发明涉及一种集成化电感式开关芯片结构及开关模组，该集成化电感式开关芯片结构包括封装为一体的传感芯片和电感线圈，所述传感芯片上设置有传感电路，所述传感电路包括跨导单元、内部电容及比较单元，所述电感线圈及所述内部电容的两端并联接入所述跨导单元以形成振荡器，所述比较单元用于根据所述振荡器的起振信号的振荡幅度输出用于控制开关的开关电平信号。通过先进封装技术，将芯片裸片和电感线圈集成在单一的芯片管壳内部，在小尺寸约束条件下，实现了高灵敏度的开关传感芯片设计，该结构无需任何外围元器件，便可独立实现开关传感功能，同时降低了传感电路的设计复杂度，进一步降低了芯片有源区的面积。