摘要
本发明提供一种基于混沌特征检测芯片缺陷的方法、电子设备及介质，包括获取芯片在工作状态下的物理量数据，确定所述物理量数据的嵌入维数和嵌入延迟，根据所述嵌入维数和所述嵌入延迟，重构所述物理量数据的重构相空间，根据所述重构相空间，确定所述物理量数据的混沌特征值，将所述物理量数据以及所述混沌特征值，输入预先构建的HKLS‑SVM模型进行检测，得到检测结果。这样，可以基于混沌特征实现精准、快速地捕捉芯片微小缺陷产生的微弱信号变化，提高芯片缺陷的检测精度，且混沌算法对应的模型对数据依赖性较低，训练过程和计算过程简单，提高了芯片检测的效率，降低了芯片检测的成本。
