摘要
本申请涉及电子设备的多功能集成技术领域，公开了一种用于多功能集成的板级3D互联方法，包括：通过设置板间粘贴膜将多个功能模块的PCB板在垂直方向上堆叠在一起，并将其设置于转接板的上方；通过设置3D AOI自动光学检测仪扫描PCB板，生成采集图像，并基于所述采集图像精确测量PCB板上器件的高度尺寸；对所述采集图像进行检测分析，得到PCB板上器件的检测结果，并生成检测数据；通过对所述检测数据中多个参数进行比较，确定目标数据；将所述目标数据与板间粘贴膜数据库中的参数进行对应，获取适配的板间粘贴膜的厚度。通过本发明可以提高多功能PCB板的集成性能。
