一种基于AI与多物理场仿真的配方优化方法

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一种基于AI与多物理场仿真的配方优化方法
申请号:CN202510444405
申请日期:2025-04-09
公开号:CN120373093A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及配方优化方法技术领域,提出了一种基于AI与多物理场仿真的配方优化方法,解决多目标动态优化与快速响应问题,包括S100:根据需求,通过交互式选型工具查询CCL材料知识库,是否已有CCL材料配方;S200:若CCL材料知识库存在满足需求的材料配方,选型交付,结束流程;若CCL材料知识库未存在满足需求的材料配方,则进行新材料开发;S300:进行材料微观结构的跨尺度建模与多物理场耦合分析,得到新材料配方;S400:利用物理增强神经网络架构对新材料配方进行AI代理模型训练与物理、数据融合;S500:判断新材料配方是否满足需求,若满足则纳入CCL材料知识库,并交付、结束流程;若新材料配方未满足需求,则回到步骤S300。
技术关键词
物理 新材料 材料微观结构 建模方法 选型工具 神经网络架构 复合树脂体系 产品全生命周期 智能预警系统 时序预测模型 数据 方程 模型校准 层次分析法 参数 层压工艺 动态 趋肤效应 铜箔表面