一种集成电路的温度智能管理方法及系统

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一种集成电路的温度智能管理方法及系统
申请号:CN202510454321
申请日期:2025-04-11
公开号:CN120335578B
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种集成电路的温度智能管理方法及系统,用于针对不同区域的功能模块进行不同的温度控制,提高集成电路内部的热量分布均匀性,减少热量不均导致的老化情况。本申请方法包括:获取待测芯片多个不同位置的温度测点数据;根据温度测点数据计算多个不同温度测点在预设时间内的温度值变化率,并结合预设阈值确定高动态热点区域集;利用空间异质性计算各高动态热点区域与相邻区域的温度梯度值,以生成热量分配路径;基于热量分配路径控制散热设备执行热量转移动作,并计算各高动态热点区域的热量转移指数;确定热量转移指数未达标的高动态热点区域为目标区域;对目标区域内的功能模块进行参数调节,以调节功能模块的发热量。
技术关键词
温度智能管理系统 智能管理方法 热点 集成电路 散热设备 动态 功能模块 待测芯片 傅立叶 指数 网格 密度 数据 指令 申请方法 控制单元 坐标 调节单元 参数 算法